WEBVTT

00:00.000 --> 00:00.960
강사: 이번 강의에서는

00:00.960 --> 00:03.750
시스템을 식힐 수 있는 방법에 대해 이야기하겠습니다.

00:03.750 --> 00:05.940
컴퓨터 내부의 다양한 구성 요소들이

00:05.940 --> 00:07.860
일정량의 열을 발생시킵니다

00:07.860 --> 00:11.310
네 전원 공급 장치나 프로세서 메모리 그리고

00:11.310 --> 00:13.020
여러 팽창 카드가 각각

00:13.020 --> 00:15.030
다른 양의 열을 발생시킬 겁니다

00:15.030 --> 00:17.580
처리 능력에 따라서요

00:17.580 --> 00:19.830
이를 열 부하라고 합니다.

00:19.830 --> 00:22.380
네 이제 열 부하를 낮춰야 해요

00:22.380 --> 00:23.970
너무 높으면 머더보드와

00:23.970 --> 00:25.710
민감한 부품이 타 버릴

00:25.710 --> 00:27.480
수 있거든요

00:27.480 --> 00:29.310
이를 위해 수동적 냉각과 능동적

00:29.310 --> 00:31.560
냉각의 혼합을 사용할 겁니다

00:31.560 --> 00:33.630
네 수동 냉각은 움직이는 부품이나

00:33.630 --> 00:34.860
전력이 없는 구성 요소들에

00:34.860 --> 00:37.470
의존하는 냉각의 일종입니다

00:37.470 --> 00:40.650
예를 들어 방열기는 수동 기기가 될 수 있어요

00:40.650 --> 00:43.350
네 열 수축기는 핀이 달린 금속 장치로

00:43.350 --> 00:44.430
프로세서와 다른

00:44.430 --> 00:46.650
부품에서 열을 방출하고 표면적을

00:46.650 --> 00:48.450
넓혀줘서 케이스 내부의

00:48.450 --> 00:51.750
자연 냉각이 가능하게 합니다

00:51.750 --> 00:53.220
이렇게 생각해 봐요

00:53.220 --> 00:55.980
내가 당신에게 뜨거운 수프 한 컵을 준다고 가정해 보겠습니다.

00:55.980 --> 00:58.200
이 수프는 양이 적지만

00:58.200 --> 00:59.700
정말 뜨거워요

00:59.700 --> 01:01.830
그리고 공간이 작기 때문에

01:01.830 --> 01:03.570
모든 열이 그 작은 컵 내부에

01:03.570 --> 01:05.490
집중됩니다.

01:05.490 --> 01:07.620
하지만 같은 양의 액체를

01:07.620 --> 01:09.660
접시에 퍼트리면 표면적이

01:09.660 --> 01:11.040
더 넓어지고 더 빨리

01:11.040 --> 01:13.020
식게 됩니다 주변 온도에

01:13.020 --> 01:15.060
따라 한 번에 더 많은 액체를

01:15.060 --> 01:17.340
얻을 수 있죠

01:17.340 --> 01:19.200
표면적이 더 넓어져서 더

01:19.200 --> 01:21.180
빨리 냉각할 수 있어요

01:21.180 --> 01:23.580
수동적 열기가 가라앉는 게 바로 그겁니다

01:23.580 --> 01:24.900
네

01:24.900 --> 01:27.060
네 ,

01:27.060 --> 01:30.030
네

01:30.030 --> 01:32.400
이제 프로세서나 다른 장치에서

01:32.400 --> 01:35.820
열 전달을 증가시키기 위해 먼저 보온

01:35.820 --> 01:39.000
페이스트를 바를 거예요

01:39.000 --> 01:41.430
좋아요 이제 보온 페이스트는 기본적으로

01:41.430 --> 01:43.290
화합물로 공기 틈을 없애서

01:43.290 --> 01:46.320
열 전달을 더 잘하게 해 줍니다

01:46.320 --> 01:48.000
네 네 그러면

01:48.000 --> 01:49.500
열 싱크로

01:49.500 --> 01:51.750
인한 표면적이

01:51.750 --> 01:52.950
더 넓어지고

01:52.950 --> 01:55.560
주변 온도로 식게

01:55.560 --> 01:57.720
되죠

01:57.720 --> 02:00.330
이것이 패시브 쿨링의 원리입니다

02:00.330 --> 02:01.163
네 이제 모든 것에

02:01.163 --> 02:03.090
수동 냉각기를 사용할 수 있으면

02:03.090 --> 02:05.730
좋을 거예요 수동 냉각기는 작동에 전력이 필요

02:05.730 --> 02:08.220
없고 작동할 때 소음이 없으니까요

02:08.220 --> 02:11.640
하지만 불행히도 cpu 프로세서와 다른 구성 요소는

02:11.640 --> 02:12.943
수동적 구성 요소를

02:12.943 --> 02:16.680
사용해 너무 많은 열을 발생시킬 수 있습니다

02:16.680 --> 02:20.460
그런 경우에는 능동 냉각으로 넘어가야 합니다

02:20.460 --> 02:21.840
이제 장치를 식힐 수

02:21.840 --> 02:23.760
있도록 팬을 사용할 때마다

02:23.760 --> 02:25.890
능동 냉각이 발생합니다.

02:25.890 --> 02:27.540
능동 냉각을 다룰 때는 해당

02:27.540 --> 02:29.670
팬에 전원을 공급해야 하며 그러면 해당

02:29.670 --> 02:32.400
팬이 특정 회전수로 회전하게 됩니다.

02:32.400 --> 02:34.020
팬이 빠르게 회전할수록 더

02:34.020 --> 02:35.580
많은 공기 흐름이 생성되어

02:35.580 --> 02:38.160
더 많은 열이 방출될 수 있습니다.

02:38.160 --> 02:40.950
이제 대형 프로세서나 그래픽 카드를 사용한다면 팬이

02:40.950 --> 02:43.260
여러 개일 것이라는 점을 알게 될 것입니다.

02:43.260 --> 02:46.830
예를 들어, 활성 방열판의 일부로 프로세서

02:46.830 --> 02:49.080
상단에 팬이 있습니다.

02:49.080 --> 02:51.570
이는 추가 표면적을 제공하는 동시에 해당

02:51.570 --> 02:53.340
방열판 위로 공기를 능동적으로

02:53.340 --> 02:54.780
끌어들이는 팬을 포함하여

02:54.780 --> 02:57.780
해당 열을 방열판 밖으로 방출할 수 있도록 함으로써

02:57.780 --> 02:59.940
수동 방열판의 이점을 결합합니다.

02:59.940 --> 03:01.620
나머지 사건.

03:01.620 --> 03:02.453
네 그리고

03:02.453 --> 03:04.680
이 탑에도 팬이 하나 이상

03:04.680 --> 03:06.030
있을 수 있어요

03:06.030 --> 03:08.250
그러면 탑 안의 열이 케이스

03:08.250 --> 03:11.580
밖으로 나와서 방으로 전달되죠

03:11.580 --> 03:14.280
이렇게 하면 케이스에 더 많은 차가운 공기가 들어가고

03:14.280 --> 03:16.170
케이스 밖으로 뜨거운 공기가 밀려나

03:16.170 --> 03:19.020
공기 흐름이 증가하고 온도가 낮아집니다.

03:19.020 --> 03:22.620
이는 많은 열을 매우 빠르게 발산할 수 있는 좋은 방법입니다.

03:22.620 --> 03:24.870
팬이 사용되는 또 다른 장소는 전원

03:24.870 --> 03:26.910
공급 장치 뒤쪽입니다

03:26.910 --> 03:28.590
이제 전원 공급 장치에 대해 더 자세히

03:28.590 --> 03:30.060
이야기할 때 고전압 ac에서 전력을

03:30.060 --> 03:33.510
가져와 구성 요소에서 사용할 수 있도록 저전압 dc로 변환하는 방법을

03:33.510 --> 03:34.920
배우게 됩니다.

03:34.920 --> 03:37.770
이 과정에서 상당한 양의 열이 발생합니다

03:37.770 --> 03:41.460
네 모든 전력 공급 장치에 팬이 장착되어 찬 공기를

03:41.460 --> 03:44.070
전력 공급 장치로 유입시키고 뜨거운

03:44.070 --> 03:45.420
공기는 전력 공급 장치

03:45.420 --> 03:47.850
뒤쪽과 케이스 밖으로 배출해 추가

03:47.850 --> 03:50.100
열을 방출합니다

03:50.100 --> 03:52.350
이러한 팬이 있는 마지막 위치는

03:52.350 --> 03:55.140
외부 그래픽 카드입니다.

03:55.140 --> 03:58.380
예를 들어 PCI Express x16

03:58.380 --> 03:59.760
카드를 머더보드에

03:59.760 --> 04:03.540
연결하면 팬이 하나, 둘, 혹은 셋 카드에 직접

04:03.540 --> 04:05.340
붙어 확장 카드에 포함된

04:05.340 --> 04:07.380
그래픽 처리 장치를 식혀

04:07.380 --> 04:09.660
줍니다

04:09.660 --> 04:12.150
많은 열을 발생시키는 구성 요소가 있을 때마다 그

04:12.150 --> 04:13.200
근처를 둘러볼 수 있으며

04:13.200 --> 04:15.630
해당 구성 요소의 상단이나 매우 가까운 곳에 팬이

04:15.630 --> 04:16.860
있어 열을 식히고 해당 장치에서

04:16.860 --> 04:20.040
멀리 떨어져 있는지 확인할 수 있습니다.

04:20.040 --> 04:22.500
이제 능동 냉각 및 팬과 관련하여 알아야 할

04:22.500 --> 04:23.970
사항 중 하나는 시간이 지남에

04:23.970 --> 04:27.450
따라 이러한 팬에 먼지가 쌓일 수 있다는 것입니다.

04:27.450 --> 04:29.370
먼지가 너무 많이 쌓이면 팬의 속도가

04:29.370 --> 04:31.770
느려지거나 과도한 부하로 인해 파손될

04:31.770 --> 04:33.300
수도 있습니다.

04:33.300 --> 04:34.920
따라서 가장 좋은 방법 중

04:34.920 --> 04:36.990
하나는 3~6개월에 한 번씩 컴퓨터를

04:36.990 --> 04:38.400
열고 과도한 먼지와 잔해물을

04:38.400 --> 04:40.860
불어서 케이스에서 꺼내 팬에서 멀리하는

04:40.860 --> 04:43.620
것입니다.

04:43.620 --> 04:45.660
네 이러면 팬이 더 효율적으로 돌면서

04:45.660 --> 04:48.480
컴퓨터로 공기 흐름을 더 잘 활용할 겁니다

04:48.480 --> 04:50.820
능동 냉각을 다룰 때 거의 항상 팬 기반 시스템에

04:50.820 --> 04:53.760
의존하게 된다는 점을 기억하십시오.

04:53.760 --> 04:55.620
케이스와 구성 요소를 냉각하기

04:55.620 --> 04:57.090
위해 기류가 원활하게

04:57.090 --> 05:00.180
이루어지도록 하는 것이 중요합니다

05:00.180 --> 05:01.620
네 마지막으로 말씀드리고

05:01.620 --> 05:04.470
싶은 건 cpu와 프로세서를 설치할 때 어떻게

05:04.470 --> 05:06.810
적절하게 냉각시키느냐는 겁니다

05:06.810 --> 05:08.280
이제 우리는 이 강의에서 수동

05:08.280 --> 05:09.300
구성 요소인 방열판과

05:09.300 --> 05:11.160
능동 구성 요소이자 열 구성 요소인 팬을

05:11.160 --> 05:13.830
포함하여 프로세서를 냉각하는 데 사용할 구성 요소

05:13.830 --> 05:15.840
몇 가지를 이미 언급했습니다. 프로세서에서

05:15.840 --> 05:17.970
방열판으로 열을 전달하는 데 도움이 되는

05:17.970 --> 05:20.250
페이스트입니다.

05:20.250 --> 05:22.320
네 이제 새 cpu를 설치할 때마다

05:22.320 --> 05:25.350
먼저 cpu 소켓에 넣어야 해요 그런 다음 그 위에

05:25.350 --> 05:27.870
보온 붙여넣기를 적용하죠 ,

05:27.870 --> 05:29.220
보온 페이스트를 바를

05:29.220 --> 05:30.930
때는 조금만 써도 돼요

05:30.930 --> 05:33.780
일반적으로 녹색 완두콩 크기 정도입니다.

05:33.780 --> 05:36.120
다 됐어요 이렇게 넣고 보온 페이스트

05:36.120 --> 05:37.980
위에 올려놓고 눌러 주세요

05:37.980 --> 05:40.410
그러면 보온 페이스트가 프로세서

05:40.410 --> 05:42.480
위에 퍼져요 ? 네

05:42.480 --> 05:43.920
방열판이 제자리에

05:43.920 --> 05:46.920
있으면 cpu 팬을 방열판에 부착하여 프로세서에서

05:46.920 --> 05:49.770
열을 빼낼 수 있습니다.

05:49.770 --> 05:50.640
이제 그 외에도 프로세서

05:50.640 --> 05:51.870
팬이 열을 끌어와 케이스

05:51.870 --> 05:53.280
중앙에 놓기 때문에 케이스

05:53.280 --> 05:55.290
팬도 올바르게 설치되어 있는지 확인하고

05:55.290 --> 05:57.390
싶습니다.

05:57.390 --> 05:59.880
하지만 케이스 팬이 없으면 다른 모든 구성

05:59.880 --> 06:02.640
요소도 가열되기 시작할 것입니다.

06:02.640 --> 06:05.670
네 이 팬은 프로세서의 열을 cpu

06:05.670 --> 06:08.130
팬을 통해 케이스 밖으로 내보내는데

06:08.130 --> 06:11.490
이 팬을 사용하면 됩니다

06:11.490 --> 06:14.490
냉각에는 두 가지 유형이 있습니다

06:14.490 --> 06:17.010
수동 냉각과 액티브 냉각이 있습니다

06:17.010 --> 06:18.480
수동 냉각을 다룰 때 우리는 방열판과

06:18.480 --> 06:20.760
열 페이스트를 다루고 있습니다.

06:20.760 --> 06:22.290
액티브 냉각은 케이스

06:22.290 --> 06:24.990
팬이나 프로세서 팬 같은 것으로 시스템

06:24.990 --> 06:26.190
전체의 공기 흐름을

06:26.190 --> 06:28.340
증가시킵니다